德國原裝正品控制單元6SL3040-0JA00-0AA0 德國原裝正品控制單元6SL3040-0JA00-0AA0 
SINAMICS S110 控制單元 CU305 DP 帶 PROFIBUS 接口 不帶存儲卡 

PEBB是一種針對分布式電源系列進(jìn)行劃分和構(gòu)造的新的模塊化概念，根據(jù)系統(tǒng)層面對電路合理細(xì)化，抽取出具有相同功能或相似特征的部分，制成通用模塊PEBB，作為功率電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)部件，系統(tǒng)中全部或大部分的功率變換功能可用相同的PEBB完成。

　　PEBB采用多層疊裝三維立體封裝與表面貼裝技術(shù)，所有待封裝器件均以芯片形式進(jìn)入模塊，模塊在系統(tǒng)架構(gòu)下標(biāo)準(zhǔn)化，層為散熱器，其次是3個(gè)相同的PEBB相橋臂組成的三相整流橋，再上面是驅(qū)動電路，頂層是傳感器信號調(diào)節(jié)電路。PEBB的應(yīng)用方便靈活，可靠性高，維護(hù)性好。

 　IPEM研發(fā)的主要內(nèi)容涉及適用于模塊內(nèi)部的，具有通用性的主電路、控制、驅(qū)動、保護(hù)、電源等電路及無源元件技術(shù)，通過多層互連和高集成度混合IC封裝，全部電路和元器件一體化封裝，形成通用性標(biāo)準(zhǔn)化的IPEM，易于構(gòu)成各種不同的應(yīng)用系統(tǒng)。在IPEM制造中，采用陶瓷基板多芯片模塊MCM-C技術(shù)，將信息傳輸、控制與功率器件等多層面進(jìn)行互連，所有的無源元件都是以埋層方面掩埋在基板中，*取消常規(guī)模塊封裝中的鋁絲鍵合互連工藝，采用三維立體組裝，增加散熱。IPEM克服了IPM內(nèi)部因各功率器件與控制電路用焊絲連接不同芯片造成的焊絲引入的線電感與焊絲焊點(diǎn)的可靠性限制IPM進(jìn)一步發(fā)展的瓶頸。IPEM不采用焊絲互連，增強(qiáng)其可靠性，大大降低電路接線電感，提高系統(tǒng)效率。